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在汽车电动化转型取得一定的先发优势后，如何“补芯”、“铸魂”成为近两年来行业最为迫切的需求。2023上海车展上，英伟达、高通两家跨国芯片巨头的缺席，与地平线、黑芝麻智能、芯驰科技等本土供应商的频频“晒单”形成了鲜明对比。汽车芯片领域的“纵横捭阖”近在眼前，自主供应商能否成功逆袭？在日前召开的2023年新时代汽车国际论坛暨汽车半导体行业峰会上，业内专家、企业代表就如何为智能汽车装上“中国芯”展开深入讨论。　　关注汽车芯片的弱势领域自2020年以来，芯片短缺成为了悬在全球汽车行业头上的达摩克里斯之剑。这一轮供应危机也让国内汽车行业越来越意识到，芯片是横亘在产业转型升级道路上绕不开的阻碍。如今，日本、欧盟、韩国等国家和地区均将发展芯片作为国家战略加以推动。而国内部分车规级芯片供应仍高度依赖欧美企业，自给率仅是个位数，影响到我国汽车供应链的安全与稳定。　　中国电科汽车芯片技术发展研究中心主任、芯片技术研究院副院长刘伦才指出，当前汽车芯片与汽车电子产业链呈现三大特点：第一，芯片供给呈现过度集中的状况；第二，中国汽车芯片在材料、装备、设计标准等全产业链上的韧性不强；第三，汽车芯片本土化、就近化供给的占比较低。在他看来，在市场需求的不断推动下，本土芯片企业在控制类、电源类、安全类、通讯类芯片领域已初具规模；但国内汽车电子的发展主要集中在车身电子系统、座舱网联和整车控制系统方面，在底盘和动力系统、智能驾驶方面相对薄弱。　　紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐（上海）科技有限公司董事吴胜武介绍称，目前在感知芯片领域，我国的自给率不足4％；在计算、控制芯片领域，自给率更是不足1％，国外企业高度垄断MCU、GPU、FPGA等通用芯片领域。平安产险北分团体综合金融业务部团队经理张钰亮表示，中国前三大汽车电子供应商中，两家为德国企业，1家为日本企业，占据32.2％的市场份额；全球范围内，汽车电子厂商市场份额前10家企业中，更是不见中国企业的身影。　　为何芯片自主化难以推进？上汽商用车技术中心软件与智能中心总工程师王万荣认为，首先，替换芯片和控制器有一定的难度，需选择合适的时机；资源投入大、商务成本高，极大地阻碍了芯片国产替代之路。其次，出口产品技术要求严格，需按完整常规流程进入整车量产应用。他称，2022年，上汽自主品牌整车出口量超过总销量的50％，但大部分国产芯片还未经过百万级大规模量产应用验证，相较国际主流产品存在一定的质量风险。值得关注的是，国内芯片保险政策尚无法覆盖出口车型，这也让企业在选择为出口车型配套国产芯片方面更加谨慎。　　“目前，汽车行业正处于生产关系和生产力的双向变革中，产业链上下游还存在很多问题，比如信息碎片化、不对称，缺乏体系化、科学化、数据化的信息参考。”天风证券副总裁、研究所所长、芯智库联合发起人赵晓光强调，未来芯片领域将成为汽车产业竞争的主要战场，推进国产汽车芯片发展刻不容缓。　分阶段、领域寻找替代机会在吴胜武看来，尽管国内汽车半导体在基础环节、标准和验证体系、车规产品验证、产业配套等方面能力薄弱，但这并不意味着国产芯片没有翻身机会。据悉，目前在核心功能应用的7类关键芯片上，本土企业均有布局。由于车规级芯片普遍采用更为成熟的制程，加之国内芯片代工企业基本能满足市场需求，国产汽车芯片替代机遇期已至。　　近年来，越来越多自主品牌车企开始选择与本土芯片企业合作，为后者提供了更多的市场导入机会。在本届上海车展期间，地平线、黑芝麻智能、芯驰科技等芯片企业宣告拿下多款合作车型，包括比亚迪汉、星途星纪元ES、东风乘用车eπ、领克08、哪吒GT、合创V09等。其中，成功进入比亚迪供应链的地平线征程5，自2022年官宣在理想汽车AD Pro上首发量产以来，已累计获得理想、蔚来、埃安等多家车企多达近20款车型的量产定点。　　为推进国产汽车芯片的进一步发展，王万荣提出了针对短期发展的举措，即针对现有零件，重点以Pin2Pin替换，快速提升芯片国产化数量，降本增效；而从中长期来看，要以新车型、新零件为切入点，逐步推进芯片国产化。　　此外，王万荣称，由于整车电子电气架构从分布式逐步向中央集中式演变，对芯片的具体需求也在发生变化。基于此，他对国产汽车芯片的推进方向提出几大期许：第一，传感器类、电源类、驱动类、通信类、存储类产品向着更低成本、更高性能的技术方向演化；第二，功率类及电池系统信号链等芯片，成本占比较高，需具备有效成本控制能力，支持电动汽车全球竞争力的强化；第三，计算类的MCU/SoC芯片向先进制程的大算力方向演化，尽快实现全面的国产化能力；第四，控制类的MCU芯片，从ASIL B及以下快速演化到ASIL D水平。　　产业生态还需进一步营造“我国汽车芯片开发生态还没有完全建立。”国家新能源汽车技术创新中心标准化负责人吴倩直言。一个健全的产业生态，少不了标准的维系和支撑。中国汽车芯片联盟联席理事长、标准工作组组长董扬指出，我国尚无完善的汽车芯片标准体系，导致供需双方缺少统一的技术支撑，不利于汽车“缺芯”问题尽快解决。　　不久前，工业和信息化部科技司发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）（以下简称《指南》），以加强汽车芯片标准化工作，引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用。根据《指南》，到2025年，我国要制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。　　王万荣认为，国产汽车芯片的崛起离不开企业、行业、政府的多方合力。整车企业支持芯片国产化的同时，政府及行业也应出台多维度的政策，加以支持和助力。他建议，由政府牵头设立高端车载计算芯片重大攻关专项；制定产业政策，如扶持开发国产芯片的电子模块及工具链政策、建立芯片应用保险机制、设立整车验证和推广应用专项资金等；推动建立第三方认证平台和统一的车规级认证标准体系。　　针对企业间的合作，芯驰科技董事长张强表示，在车规级芯片需求不断扩大的背景下，芯片公司、一级零部件供应商和车企之间正在从传统的供应关系向互利共赢关系转变。由于各自的研发投入、研发能力、定位均不相同，芯片企业与车企必须携手解决“缺芯”难题。“从产业发展的规律来看，任何一家车企都没有办法覆盖全栈式芯片研发。车企在个别的高算力芯片上会有预期，但全栈式的芯片研发对于车企来说不可持续。”他说道。　　博世中国总裁陈玉东也认为，车企对于自研芯片必须要慎重。从盈利角度出发，车企并不足以支撑关键芯片的制造。当前，很多国内芯片供应商制造的芯片较国外大厂成本更高，说明其研发成本极高，车企应把专业的事情交给专业的公司去做，以此实现共赢。　　芯片企业希望车企学会“放手”，车企则希望芯片企业多多开源。路特斯集团首席执行官冯擎峰表示，汽车智能化席卷而来，为了更快迭代升级产品，让功能越来越多、性能越来越强，车企需要具备一定的软件研发能力。从车企角度，车企并非大包大揽式的“全部都要”，而是希望一二级零部件供应商进行更多开源，实现软硬解耦，逐步开放软件能力。　　清华大学汽车产业与技术战略研究院院长助理刘宗巍指出，汽车智能化的核心是实现软件对汽车全生命周期体验的持续升级。为达到这一目标，车企需具备以下三项核心能力：第一，软硬件新架构的设计和定义能力；第二，计算平台的定义和设计能力；第三，涉及汽车安全和对企业有强烈优化作用的供应链，车企需要自己掌握。与其高投入、长时间打造全栈自研能力，车企与芯片供应商应合力打造开放生态，共同助力“中国芯”走向世界。